患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝
B、近中支托窝，舌侧导平面
C、远中支托窝，舌侧导平面
D、近中支托窝，远中导平面
E、远中支托窝，远中导平面
如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D、颊侧远中，观测线上缘
E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区
如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托
B、切支托
C、附加卡环
D、放置邻间沟
E、前牙舌隆突上的连续杆
