(1)【◆题库问题◆】：[问答题] 电子束加工的基本原理及主要应用？
【◆参考答案◆】：
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
(2)【◆题库问题◆】：[问答题] 电子束加工的基本原理及主要应用？
【◆参考答案◆】：
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
(3)【◆题库问题◆】：[问答题] 电子束加工的基本原理及主要应用？
【◆参考答案◆】：
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
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【◆参考答案◆】：
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
(10)【◆题库问题◆】：[问答题] 电子束加工的基本原理及主要应用？
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基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
基本原理：在真空条件下，利用聚焦后能量密度很高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使其冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走
主要应用：1）高速打孔；2）加工型孔及特殊表面；3）刻蚀；4）焊接；5）热处理；6）电子束光刻
